Laminated ceramic electronic parts and fabrication method thereof

적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법

Abstract

PURPOSE: A laminated ceramic electronic component and a manufacturing method thereof are provided to improve chip air-tightness through an application of a paste for an external electrode in which a content ratio of glass is high. CONSTITUTION: A ceramic main body(10) has a first and a second main surface which face each other in the lamination direction of a dielectric layer(1). The first and second internal electrodes(21, 22) are disposed to face each other having the dielectric layer therebetween. At least one or more first external electrodes (31) are electrically connected to the first internal electrode. At least one or more second external electrodes (32) are electrically connected to the second internal electrode. The first and second external electrodes includes a conductive metal and glass.
본 발명은 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 유전체층을 포함하며, 상기 유전체층의 적층 방향으로 서로 대향하는 제1 및 제2 주면, 상기 제1 및 제2 주면을 연결하며, 서로 대향하는 길이방향의 제3, 제4 측면 및 폭 방향의 제5, 제6 단면을 갖는 세라믹 본체; 상기 세라믹 본체 내에서 상기 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 제1 및 제2 내부 전극; 및 상기 제3 측면 상에 형성되며, 상기 제1 내부전극과 전기적으로 연결된 하나 이상의 제1 외부전극 및 상기 제4 측면 상에 형성되며, 상기 제2 내부 전극과 전기적으로 연결된 하나 이상의 제2 외부전극;을 포함하며, 상기 제1 및 제2 외부전극은 도전성 금속 및 글라스를 포함하며, 평균 두께가 3 내지 30 μm 이고, 상기 제1 및 제2 외부전극 중 적어도 하나를 두께 방향으로 3등분할 때, 중앙부 영역의 면적 대비 상기 글라스가 차지하는 면적이 35 내지 80%인 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법을 제공한다. 본 발명에 따르면 칩의 밀폐성을 향상시킴으로써 신뢰성이 개선된 적층 세라믹 전자부품의 구현이 가능하다.

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