웨이퍼 연마장비

Wafer polisher

Abstract

본 발명은 웨이퍼가 이동되면서 연마 패드와 맞닿은 상태에서 연마 공정이 이루어지는 웨이퍼 연마장비에 관한 것이다. 본 발명에 따른 웨이퍼 연마장비는 웨이퍼의 이동 시 연마 패드를 정반 테이블에 진공 흡착함으로써, 헤드 어셈블리에 고정된 웨이퍼를 진공 흡착에 의해 변형하지 않더라도 웨이퍼를 연마 패드로부터 손쉽게 이격시킬 수 있고, 연마 패드에 홈을 형성하지 않더라도 웨이퍼를 연마 패드로부터 손쉽게 이격시킬 수 있다. 따라서, 웨이퍼의 장착 불량을 방지할 뿐 아니라 공정 자동화를 통하여 생산성을 높일 수 있으며, 다양한 종류의 연마 패드를 적용 및 연마 성능 향상에 기여하며, 나아가 웨이퍼 품질을 개선시킬 수 있다.
PURPOSE: A wafer grinding equipment is provided to easily separate the wafer from a grinding pad, thereby preventing the mounting failure of the wafer due to the repetitive deformation. CONSTITUTION: A surface table provides the vacuum pressure. At least one head assembly absorbs the wafer (W) into the lower-side by the vacuum pressure. A grinding pad grinds the wafer which is absorbed in the head assembly. A plate (140) is absorbed to the upper side of the surface table by the vacuum pressure. The plate comprises the connection paths (142,143) of the columnar direction or the diametric direction connecting a hole (141).

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