Semiconductor device and communication system including the same

반도체 장치 및 이를 포함하는 통신 시스템

Abstract

PURPOSE: A semiconductor device and a communication system including the same are provided to reduce power consumption by using electromagnetic coupling between antennas. CONSTITUTION: A semiconductor package (12) seals a semiconductor chip (11). The semiconductor package has a rectangular plane shape. A transmission circuit transmits a signal through a first electrode pad and a second electrode pad. A reception circuit receives the signal through the first electrode pad and the second electrode pad. An antenna (14) is composed of a lead frame.
반도체 칩 및 반도체 패키지를 포함하는 반도체 장치가 개시된다. 상기 반도체 패키지는 리드 프레임으로 형성된 안테나, 상기 안테나와 상기 반도체 칩의 제1 전극 패드를 연결하는 제1 와이어와, 상기 안테나와 상기 반도체 칩의 제2 전극 패드를 연결하는 제2 와이어를 포함한다. 상기 반도체 칩은 상기 반도체 패키지의 두 쌍의 대향 측면들의 중간점을 연결하는 선분에 의해 구획된 상기 반도체 패키지 내의 네 개의 영역 중 하나에 배치된다. 상기 반도체 칩의 중심은 상기 안테나와 상기 제1 와이어가 연결된 제1 연결점과 상기 안테나와 상기 제2 와이어가 연결된 제2 연결점을 직선으로 연결하는 선분과, 상기 안테나를 따라 상기 제1 연결점과 상기 제2 연결점을 연결하는 라인으로 구성된 폐곡선의 외부에 위치한다.

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