Lead-free structures in a semiconductor device

반도체 디바이스에서의 리드-프리 구조들

Abstract

반도체 디바이스는 반도체 다이(306) 및 반도체 다이의 표면 상에 배치되는 복수의 리드-프리 솔더 범프들(lead-free solder bumps)(308)을 포함한다. 기판(310)은 복수의 금속층들(318) 및 복수의 유전체 층들(317)을 포함한다. 복수의 금속층들 중 하나는 복수의 리드-프리 솔더 범프들에 대응하는 복수의 접촉 패드들(312)을 포함하고, 유전체 층들 중 하나는 접촉 패드에 대한 복수의 개별 개구들을 갖는 외부 유전체 층이다. 복수의 개별 구리 포스트들(copper post)(302)이 접촉 패드 상에 배치된다. 각각의 접촉 패드에 대한 개별 구리 포스트는 상기 접촉 패드에 대한 개별 개구를 통해 접촉 패드로부터 연장된다. 반도체 다이는 상기 복수의 리드-프리 솔더 범프들과 상기 복수의 구리 포스트들 간의 연결들과 더불어 기판 상에 마운팅된다.

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